半導體特氣的純化工藝

更新時間：2024-12-03瀏覽：1660次

　　半導體特種氣體指在半導體芯片生產中使用量少和諧共生，但不可或缺的特殊氣體至關重要。例如“化學氣相沉淀(CVD)” 工藝不可缺少，通過氣體混合明顯，在硅片表面沉積一層固體膜，為向反應系統(tǒng)提供所需能量攻堅克難，當中常用的特種氣體就有高純氮管理、硅烷等；又如雙向互動，高純四氟化碳、高純六氟乙烷等氟基氣體設計能力，是刻蝕工藝中所采用的主要介質品牌；四氟化碳用于等離子刻蝕氣體深入開展。

　　 半導體特氣概述

　　目前，應用于半導體產業(yè)的特種氣體有110余種等形式，常用的有20-30種技術的開發，在原材料需求占比中高達14%，僅次于大硅片飛躍。

　　特種氣體被稱為半導體材料的“糧食”更高效，芯片制造中的硅片制備、硅片制造重要部署、硅片測試/揀選具體而言、裝配與封測、最終測試五個生產環(huán)節(jié)智慧與合力，彼此獨立喜愛，但都缺不了特種氣體的參與。在任意環(huán)節(jié)中開放要求，特種氣體的污染都會導致半導體芯片的缺陷向好態勢。

圖1 半導體特氣主要污染物

　　 半導體特氣純化

　　事實上，特種氣體在純度服務機製、組成貢獻力量、有害雜質最高含量、產品包裝貯存等方面均有極其嚴格的要求更多可能性，屬于高技術特點、高附加值產品。無論在特氣制備重要性、包裝運輸還是在IC制程使用中又進了一步，都要始終保持其潔凈度。國標文件中對出廠的半導體氣體的顆粒純凈度要求是99.99%多元化服務體系，而實際上IC制程制程工藝中對氣體純度的要求遠高于這個數(shù)字規劃，最先進的工藝環(huán)節(jié)已經要求到99.999999%。

圖2.各類半導體特氣主要特點

　　因此深度，保持半導體特氣的純凈帶動擴大，是半導體上下游廠家都非常關注的課題。特氣供應商在制備特氣裝瓶前開拓創新，下游企業(yè)在氣體接收和儲存時的過程中持續發展，以及半導體芯片生產工序中特氣應用點，這三個關鍵位置的純化工藝需要嚴格按照工藝要求把控促進善治。以高純度硅烷的制備工藝舉例擴大，罐裝前要經過多次精餾及過濾，純度高達99.99%以上，才能達到客戶驗收要求新格局。

圖3.高純度硅烷的制備工藝

　　半導體芯片生產工序中特氣應用點是最后也是最重要的環(huán)節(jié)明顯，投入到應用點的特氣純凈度，直接影響到芯片的完整性顯示。事實上創新為先，該環(huán)節(jié)的過濾工藝目標是達到純度基線，并在預防性維護周期中得以保持科普活動。

圖4.純化工藝與特氣污染物級別對比圖

　　由于半導體芯片生產設備更小創新延展，單位面積內晶體管數(shù)量不斷增加，對污染物更加敏感長期間。匹配的純化工藝也在向更高效基本情況、更精準的方向發(fā)展。

圖5.半導體特氣應用點純化工藝示意圖

　　 大立特氣過濾解決方案

　　大立深耕過濾行業(yè)25年綠色化發展，豐富的從業(yè)經驗至關重要，讓我們擁有更優(yōu)異的半導體特氣過濾解決方案。

　　#DL251金屬過濾器用上了，內置高性能PTFE濾膜過濾精度可達3nm提升行動。電子級金屬外殼內表面采用電解拋光，Ra小于0.1μm密度增加，內壁表面平滑潔凈有效性，耐腐蝕，防泄露機遇與挑戰，結構緊湊廣泛關註，更換操作簡易，在過濾有毒氣體及腐蝕性氣體工藝中表現(xiàn)優(yōu)異集成技術。

　　#DL261過濾器外殼及支撐材料均采用高純PP就能壓製，通過熱熔技術焊接，不使用任何膠黏劑適應能力，確保低析出更優美，同時也提供了更好的耐壓性能，PTFE絕對濾膜保證了超高的攔截效率防控，精度可達3nm成效與經驗，實現(xiàn)管道氣體的精密過濾。同時骨架采用低析出的PP材質保證了氣體過濾的安全性堅實基礎。